После проклейки доски и наклеивания паволоки наступает время самого ответственного этапа - приготовления грунта и грунтовки.
Существует несколько способов приготовления грунта. Каким именно способом воспользоваться зависит от предпочтений иконописца и наличия материалов. Единожды избранный способ обычно и используется все последующее время. Каждый способ имеет свои достоинства и недостатки поэтому перед описанием приготовления необходимо кратко охарактеризовать технологии приготовления грунта и используемые при этом материалы.
Прежде всего понадобится раствор клея. Обычно, концентрация клеевого раствора, в зависимости от используемого способа может быть средней, или высокой, то есть в пределах 6-12%. На выбор концентрации влияет также и качество клея. Так высококачественный рыбий клей, обладая большой вяжущей силой, способен при неумелом обращении, вызвать появление трещин в грунте. Клей должен быть хорошо очищен, так как наличие сгустков вызовет неравномерность концентрации клея в грунте, что неминуемо повлечет за собой появление трещин.
Грунт наносится в несколько слоев, при этом каждый слой обычно имеет свою концентрацию клея. Чаще всего первый слой наносимый на доску имеет самую большую концентрацию, а в последующих слоях концентрация постепенно уменьшается. Встречаются рецепты в которых первые и последние слои имеют несколько большую, по сравнению с остальными, концентрацию.
Следующим компонентом грунта является наполнитель, в качестве которого используется мел, или гипс. В разных рецептах имеются различные указания относительно использования наполнителей. Рекомендуется использование либо одного мела, либо его смеси с гипсом. Несколько реже встречаются рекомендации по использованию одного гипса.
По мнению многих иконописцев использование мела предпочтительней. Для прояснения ситуации с использованием мела и гипса стоит несколько подробней рассмотреть их свойства.
Основой мела является карбонат кальция CaCO₃ . Карбонат кальция широко распространен в природе в форме минералов известняка или мрамора. Помимо мела он является основой кальцита, кораллов, раковин морских животных. При использовании в качестве наполнителя для грунта, мел, при хорошей шлифовке, дает гладкую блестящую поверхность с мраморным оттенком и поверхностным слоем обладающим хорошей отражающей способностью, что позволяет получить хорошую глубину цвета и усиливает эффект люминесценции, что при использовании натуральных пигментов, включающих в себя минералы позволяет добиться очень хороших результатов.
Гипс является водным сульфатом кальция CaSO₄-2H₂O. Название происходит от греческого "гипсос". В древности это слово обозначало и гипс и мел. В природе существует в виде минерала ангидрита, который является обычным сульфатом кальция CaSO₄ . Дигидрат CaSO₄-2H₂O не реагирует с водой, но после нагревания до 160-200° C он теряет около 70% гидратной воды и при последующем увлажнении происходит присоединение воды. При этом происходит отверждение массы. При прокаливании дигидрата до полного удаления воды получается безводный сульфат кальция CaSO₄ который при увлажнении снова присоединяет воду с образованием дигидрата.
При использовании гипса как наполнителя улучшаются механические свойства грунта. Это объясняется тем, что помимо соединения частиц наполнителя при помощи клея, происходит также естественное схватывание гипса за счет присоединения воды имеющейся в составе клеевого раствора, благодаря чему образуется кристаллическая структура дающая дополнительную прочность. Следует заметить что существующее мнение о том что гипсовые грунты быстро схватываются, ошибочно. Схватывание гипса зависит от многих факторов, а в данном случае коллагеновый клей входящий в состав грунта является катализатором замедляющим этот процесс.
Помимо преимуществ гипсовые грунты имеют и недостатки. Так некоторые источники указывают на неустойчивость данных грунтов в неблагоприятных условиях, их разрыхление и распыление. Основным же недостатком является то что гипсовый грунт, как бы хорошо он не был отшлифован, не имеет белизны и мраморного оттенка присущего меловым грунтам. Поверхность гипсового грунта матовая, поэтому глубина цвета на гипсовых грунтах достигается только за счет полупрозрачности красочного слоя. Следует также отметить, что даже этот эффект глубины цвета и люминесценции будет незначителен так как отражающая способность гипсовых грунтов весьма посредственна.
Как компромисс может быть использована смесь мела и гипса, однако данное решение не может называться удачным. В случае, если доля гипса будет меньше, или равна доле мела, произойдет ослабление отражающей способности грунта. В случае большей доли гипса, присутствие мела вообще будет малозаметно.
Существуют способы грунтовки при которых готовится несколько типов грунта содержащих мел и гипс в различных пропорциях. Грунт наносится послойно, в зависимости от содержания тех или иных компонентов. Обычно первые слои содержат большую часть гипса, благодаря чему создается прочное основание, в последующих слоях постепенно увеличивается содержание мела. Такие грунты являются достаточно крепкими, кроме того их верхние слои практически не содержат гипса, благодаря чему имеют свойства аналогичные свойствам меловых грунтов.
Приготовление грунта заключается в смешивании порошка-наполнителя с раствором клея. Как и писалось выше существует множество способов приготовления грунта и какой из них избрать зависит от предпочтений иконописца. Автором этих строк используется следующий способ:
В приготовленный 8-10% раствор клея, небольшими порциями всыпается порошок мела. После каждой порции порошка, раствор размешивается металлическим шпателем до получения однородной консистенции. Мел всыпается до тех пор пока консистенция грунта будет соответствовать консистенции жидких сливок. В данном случае изначально приготовленный грунт используется на всех этапах грунтовки, единственное что нужно делать это корректировать его густоту. Количество приготовляемого грунта зависит от площади доски и составляет примерно 35 мл раствора клея на 100 кв/см с учетом поправок.
Грунт наносится на хорошо просохшую, после наклеивания паволоки, доску. Первый слой называется "побелкой". Для нанесения грунта необходимо использовать широкую, жесткую кисть, или шпатель. Грунтуется сразу вся поверхность доски где имеется паволока. Опытные иконописцы иногда просто наливают на доску необходимое количество жидкого грунта и затем равномерно распределяют его по всей поверхности при помощи шпателя или кисти. Не стоит наносить слишком много грунта, особенно если это первый слой, так как это неминуемо приведет к трещинам. Нормальная толщина слоя должна быть не более 1мм. После нанесения грунт притирают рукой к поверхности доски до полного заполнения им ячеек паволоки. Притирать необходимо только рукой. Никакой инструмент не в состоянии заменить чувствительную, эластичную кожу. Притирая грунт к поверхности доски не следует слишком долго тереть в одном месте, так как это может привести к отслоению паволоки.
Последующие слои могут наносится либо после полной просушки предыдущих, либо непосредственно после их затвердения. Очевидно что предпочтительней второй вариант. Дело в том, что при нанесении свежего жидкого слоя грунта, полностью высохший предыдущий слой начинает интенсивно впитывать из свежего грунта жидкий компонент (раствор клея), в результате чего в первые 15-20с концентрация клея в свежем грунте резко снижается, что приводит в последующем к разрыхлению такого истощенного слоя. Кроме того, при таком способе нанесения сцепление между слоями грунта ослаблено, что при появлении различных неблагоприятных факторов способствует расслоению грунта и его распылению. В случае если новая порция грунта наносится на затвердевший, но не полностью посохший предыдущий слой, поглощение влаги будет менее интенсивным так как ранее нанесенный слой еще содержит ее некоторое количество. Новый слой может наносится когда грунт теряет липкость и при надавливании на ранее нанесенный слой в нем не остается вмятин.
Перед нанесением нового слоя в грунт необходимо добавить немного мела, в количестве, примерно, чайную ложку с небольшой горкой, на 50 мл жидкого грунта. Новый слой также наносится кистью, или шпателем, причем вполне допустимо и наливание грунта на доску с последующим выравниванием, нужно только не наливать его слишком много, так как в дальнейшем возникнут подтеки на боковых поверхностях доски. Можно наносить грунт шпателем. Некоторые иконописцы наносят до 6-8 тонких слоев притирая каждый рукой, подобно притиранию слоя "побелки". Такой способ неэффективен, так как при этом все неровности грунта повторяются при наложении нового слоя, если же для выравнивания грунта использовать, например, шпатель, то ровная его поверхность сглаживает неровности грунта. Наиболее удачным очевидно является наложение грунта кистью. Если грунт достаточно жидкий, то после его нанесения, поверхность самостоятельно выравнивается, подобно поверхности масляной краски и при этом нет необходимости в заглаживании поверхности. Если грунт недостаточно жидкий и его поверхность после нанесения не выравнивается, такой грунт необходимо разровнять шпателем. Наносить и выравнивать нанесенный слой грунта необходимо по возможности быстро, так как уже через несколько минут после нанесения повышается его вязкость. Как и писалось выше, толщина слоя грунта не должна превышать 1 мм. Типичной ошибкой начинающего иконописца является стремление положить слой грунта потолще, в надежде быстрее завершить работу. Практически во всех случаях это приводит не к ускорению процесса, а к появлению новых проблем связанных с заделкой трещин которые неминуемо при этом появляются. Появление трещин связано с неравномерным высыханием толстого слоя грунта в связи с чем в нем появляются внутренние напряжения, приводящие к трещинам.
Добавление к жидкому грунту мела, необходимо не для большей густоты грунта, а для уменьшения крепости клея в грунте, поэтому вполне возможно вместо добавления мела добавить несколько капель воды. Это связано с тем, что после побелки, каждый из последующих слоев должен иметь несколько меньшую крепость клея. Некоторые источники об этом не указывают, другие наоборот советуют обратить на это особое внимание. Анализируя имеющуюся информацию можно сделать вывод о том, что слои грунта должны иметь либо одинаковую, либо постепенно уменьшающуюся крепость клея. Так, например, резкое отличие в крепости клея в соседних слоях может привести к расслаиванию, или трещинам, из за различного коэффициента расширения.
После застывания нанесенного слоя, грунт нужно выровнять, убрав при необходимости различные неровности которые могут иметься на его поверхности. Естественно, гораздо проще изначально нанести грунт ровно чтобы избежать в дальнейшем дополнительной работы, но это не всегда удается, поэтому и появляется необходимость в выравнивании. Обычно выравниваются только выступающие места и близлежащие участки, однако некоторые иконописцы зачищают всю поверхность грунта, хотя в этом и нет необходимости. Если неровность незначительная, то можно убрать ее при помощи скоблила о котором упоминалось ранее, если же вся поверхность неровна, то лучше воспользоваться куском пемзы, или крупнозернистой наждачной бумагой. Использование пемзы предпочтительней, так как не полностью просохший грунт быстро заполняет пространство между частицами абразива наждачной бумаги приводя ее в негодность. О выборе пемзы подробно указано в одном из предыдущих разделов, поэтому стоит подробно остановится только на технике выполнения данного процесса.
Для этого необходимо небольшое блюдце, или неглубокая тарелка с водой в которую погружают кусок пемзы. Вынув пемзу из воды ее слегка стряхивают пока снизу не останется одна большая капля, после чего круговыми движениями счищают неровности со слоя грунта. Работу следует производить над лотком, который ранее использовался при проклейке доски. Когда для передвижения пемзы нужно прилагать небольшое усилие ее убирают со слоя грунта, причем делать это нужно осторожно, так как часто бывает что пемза прилипает и вместе с ней можно оторвать и фрагмент грунта. Чтобы этого не произошло, пемза отнимается то слоя грунта движением в сторону и вверх. Затем кусок пемзы промывается в блюдце с водой и процесс повторяется. Если при работе на грунте замечены глубокие черточки, повторяющие направление движения пемзы следует прекратить работу и вынуть из куска пемзы попавший туда камешек который и оставляет подобный след. Зачищаются не только места неровностей, но и близлежащие участки грунта. После того как поверхность станет ровной, с нее необходимо смыть счищенные остатки грунта. Делать это нужно быстро, чтобы не размягчить поверхностный слой. Примерно через 10-15 мин после этого процесса можно накладывать очередной слой грунта.
Все последующие слои грунта накладываются аналогично первому, поэтому нет необходимости останавливаться на этом подробно. Стоит только указать, что при необходимости, можно зачищать неровности на каждом слое, хотя это и не желательно. С другой стороны, не стоит оставлять имеющиеся неровности, так как при наложении последующих слоев они будут еще более заметны.
Общая толщина слоя грунта составляет около 3-4 мм, что достигается наложением 3-5 слоев грунта. После наложения последнего слоя и его затвердения, грунт необходимо выровнять, причем в данном случае выполнение этого процесса обязательно и выравнивается вся поверхность, включая лузги и поля. Обычно это делается при помощи куска пемзы так как это описано выше, но если поверхность достаточно ровна, то можно сразу воспользоваться крупнозернистой наждачной бумагой. В случае если пемза все же использовалась, перед использованием наждачной бумаги необходимо чтобы грунт полностью высох. После крупнозернистой наждачной бумаги следует использовать бумагу средней зернистости и наконец мелкозернистой бумагой довести поверхность до мраморного блеска. После завершения процесса грунтовки грунт необходимо очистить от пыли. Для этого его протирают чистой, сухой тканью.
Заканчивая описание техники грунтовки, следует остановится на некоторых ошибках, которые могут возникать в процессе работы.
Прежде всего это трещины. Из всех проблем это наиболее распространенные. Причинами возникновения трещин является, прежде всего, превышение допустимой толщины слоя грунта, как это и писалось выше. В результате, при неравномерном высыхании грунта возникают внутренние напряжения которые приводят к разрывам его верхнего слоя. Следующей возможной причиной возникновения трещин может быть грубое несоответствие плотности слоев грунта. Это возможно в случае, когда при подготовке грунта для нанесения последующего слоя в него добавлено излишнее количество мела, или воды, что повлечет за собой уменьшение концентрации связующего вещества (клея), а в случае если новая концентрация будет сильно отличаться от ранее использованной, возникнут напряжения между слоями грунта, что может привести как к возникновению трещин в свежем слое грунта, так и к расслоению слоев. Напряжения возникают из-за различных коэффициентов расширения слоев с разной плотностью.
Следующей причиной возникновения трещин может быть использование воды содержащей большое количество растворенных солей, при приготовлении грунта. Использование такой воды, часто приводит к появлению множества мелких трещин.
Кроме трещин возможно появление на поверхности грунта мелких (0,1-0,3 мм) круглых пор. Такие поры обычно появляются при нанесении второго и последующих слоев грунта и причиной их возникновения являются процессы происходящие при наложении свежего слоя грунта. Так, при наложении жидкого грунта, ранее наложенный и частично просохший слой впитывает некоторую часть жидкого компонента из вновь наложенного слоя. При этом из междукристаллического пространства ранее наложенного слоя вытесняется воздух, который проступает поверх свежего грунта в виде мелких пузырьков. Обычно пузырьки проступают в определенных местах в виде небольших скоплений. В дальнейшем при застывании вновь наложенного грунта в этих местах и образуются мелкие, круглые поры.
Следующей возможной проблемой может стать поднятие участка грунта. Данная проблема встречается не часто, но требует немедленного исправления, так как может быть устранена только в момент своего появления. Причиной поднятия участка грунта является отставание фрагмента паволоки от доски, что может быть следствием некачественной проклейки.
Теперь стоит остановится на способах устранения данных проблем. Трещины и поры на грунте никоим образом нельзя оставлять. Некоторые иконописцы оставляют трещины и поры без внимания в надежде, что они будут залиты новым слоем грунта. Это типичная ошибка начинающих. Дело в том что поры и трещины обычно имеют незначительные размеры. При этом поверхностное натяжение препятствует проникновению свежего жидкого грунта внутрь дефектов и при просыхании нового слоя в местах трещин и пор вновь проявляются те же дефекты, иногда даже став более выраженными. Такие дефекты устраняются следующим образом:
На металлический, или резиновый (жесткий) шпатель набирается незначительное количество жидкого грунта и производится притирание участков, имеющих трещины, или поры. Притирание производится до тех пор, пока грунт не начнет густеть. Путем притирания шпателем, постепенно густеющий грунт, принудительно заполняет трещины и поры. После притирания необходимо чтобы грунт, используемый для заделки пор просох, можно даже подсушить его потоком холодного воздуха, после чего можно приступать к наложению последующих слоев.
Если имеется поднятие участка грунта, необходимо проделать в центре данного участка небольшое отверстие и влить туда при помощи тонкой кисти немного клея 10% крепости, после чего закрыть место дефекта папиросной бумагой и поместить сверху теплый утюг для просушки клея. Для введения клея под слой поднявшегося грунта удобно использовать медицинский шприц, в результате чего отверстие получается маленьким и малозаметным. Просушка введенного клея проводится аналогичным образом. Если при этом проложенная папиросная бумага пристает к поверхности доски, ее необходимо осторожно отмыть.
Естественно этот список ошибок далеко не полный и могут встречаться и другие проблемы, поэтому для сведения их к минимуму необходимо по возможности точнее придерживаться техники приготовления грунта и грунтовки.
Помимо описанного, существуют и другие способы грунтовки, но описывать их подробно нет необходимости, так как практически все они одинаковы по технике выполнения и разница заключается только в используемых материалах.
Следующим этапом является нанесение прориси и золочение иконы.